近日 TECHCET發布報告稱，隨著半導體制造設備銷售增長和晶圓廠擴建繼續增加，高純度硅部件市場預計將突破9億美元，比2021的8.24億美元增長10%。預測該市場2021至2026年的復合年增長率將以近6%的速度增長（如下圖所示）。

“硅部件主要用于蝕刻設備系統，因此市場增長與芯片生產密切相關，并受新蝕刻設備銷售的影響，”此外，替換部件占市場的70%左右，因為這些易耗部件的壽命有限，需要根據工廠的維護計劃進行更換。鑒于行業代工廠的投資趨勢，約66%的新部件和替換補部件用于300 mm代工廠。

大直徑硅筒

硅部件的開發和規格是嚴格按照蝕刻設備制造商的要求來加工制造的，因為每個設備中的硅部件以及每個部件的設計規格及制造標準都是不一樣的。TECHCET估計，從部件制造商到設備OEM的銷售額約占硅制造商總銷售額的50%。

在過去5-10年中，一個重大的轉變是，市場份額從美國向亞洲轉移。關鍵的硅部件制造商包括Hana Materials公司，該公司目前以近30%的市場份額占據首位，其次是Lam/Silfex、WorldEx和Coorstek。TECHCET預計，中國的硅部件供應商將在市場中發揮越來越大的作用，尤其是在與中國的設備制造商和代工廠合作方面。這些公司將不斷發展業務，以服務全球市場。

單晶硅盤

刻蝕設備用硅部件是晶圓制造刻蝕環節所需的核心耗材，主要包括硅電極及硅環等。硅電極表面有密集微小通孔，在晶圓制造刻蝕環節，硅電極除了作為附加電壓的電極，還作為刻蝕氣體進入腔體的通路；硅環是支撐硅電極及其他相關零件的承載部件，保證等離子干式刻蝕機腔體的密封性和純凈度，同時對硅晶圓邊緣進行保護。刻蝕設備用硅材料的核心技術參數包括晶體生長熱場模擬及設計技術、晶體生長摻雜及缺陷控制技術、大直徑晶體生長及部件加工技術。

刻蝕設備硅材料核心技術參數包括：

（1）晶體質量：摻雜劑、電阻率、氧含量、金屬含量、微觀缺陷及其分布；

（2）加工精度：平面度、平行度、同心度、表面粗糙度等

單晶硅環

硅部件制品周期性消耗，成為晶圓加工 過程的重要零部件耗材，直接影響晶圓的電學性能，比如一個硅環在加工約 200 片晶圓后 就需要更換。

硅電極

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