在半導體芯片設備中，精密陶瓷零部件的成本約占1％左右，當前市場基本被美國、日本等發達國家壟斷。如何實現半導體設備中先進陶瓷部件的國產化，是當前國內先進陶瓷企業面臨的巨大機遇與挑戰。同時，隨著新能源汽車、5G、人工智能、物聯網等行業的蓬勃發展，以碳化硅、氮化鎵為代表的第三代寬禁帶半導體材料產業規模不斷擴大，先進陶瓷在半導體行業將迎來更大的應用市場。

由于陶瓷具有高硬度、高彈性模量、高耐磨、高絕緣、耐腐蝕、低膨脹等優點，可用作硅片拋光機、外延/氧化/擴散等熱處理設備、光刻機、沉積設備，半導體刻蝕設備，離子注入機等設備的零部件。半導體陶瓷有氧化鋁、氮化硅、氮化鋁、碳化硅等

一、精細陶瓷（或先進陶瓷）

主要為高熔點的氧化物、碳化物、氮化物等燒結材料。其原材料是經過一系列人工合成或提煉處理過的化工原料，采用超精微細粉體（亞微米及納米微粉）經過超高溫高壓燒結后制成，具備優異的耐高溫、耐磨、耐腐蝕、絕緣等特性，在許多重要的領域得到了越來越廣泛的應用。

精密陶瓷件市場應用：

1. 半導體/液晶顯示器

2. IT/多媒體

3. 電子設備

4. 工業制造設備

5. 醫療設備

6. 精密儀器

二、碳化硅陶瓷

碳化硅是硬度僅次于金剛石的材料，它比其他陶瓷材料具有更好的耐熱性、耐磨損性，在特別高溫度的情況下（1700°C）其強度都不會降低，屬于高溫構造材料，在許多重要領域具有廣泛的應用

主要用途：

半導體制造裝置用品：燃燒器噴嘴等

三、氮化鋁陶瓷

具有很好的熱傳導性、絕緣性、防熱性、耐熱沖擊性，可被用作防熱耐熱材料

主要用途：

半導體制造裝置用部品：防熱性基材等

三、三氧化二鋁陶瓷

氧化鋁為主要成分，有較好的絕緣性和耐磨性能，價格便宜。作為精密陶瓷材料的代表，使用最為廣泛。高純度的氧化鋁（純度99%以上）適用與制作半導體制造設備部件

主要用途：

1. 半導體制造設備裝置腔體內部件：搬送部件

2. 液晶制造裝置部件：真空裝置部件

3. 一般產業機械部件等

四、氮化硅陶瓷

與氧化鋁相比氮化硅具備高溫強度、耐熱沖擊性更佳，作為耐熱復合構造材料被廣泛應用

產品用途：

半導體制造裝置部件：燃燒噴嘴，溶解治具等

五、氧化鋯陶瓷

氧化鋯為主要成分，有著其他材料無法達到的強度與破壞韌性，非常適合于高腐蝕，高強度的環境

主要用途：

半導體搬送用軌道部件：軸承部件，工業用道具等

圖片來源：太和熱磁

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